MANUFACTURING CAPABILITIES

Standard

Advanced

CIRCUIT/PANEL SIZE

Layer Count

Up to 30

Up to 40

Double Side

580*760mm

580*890mm

Multilayer

570*760mm

570*850mm

MATERILA

Standard

Shengyi/FR-4 (S1141)

High Tg

Shengyi/ FR-4 (S1170, S1000-2） ITEQ/IT180

Halogen Free

Shengyi/S1155/S1165

Special

Rogers, Taconic, Arlon

Plating Chemical Solutions

ROHM and HAAS

Others 

Available on request

SURFACE FINISHES

Standard

Leaded HASL, Lead Free HASL, ENIG, OSP, Plating Nickel/Gold,Immersion Tin, Immersion Silver

Selective Surface Treatment

ENIG+OSP,  ENIG+Gold Finger, Immersion Tin+Gold Finger, Immersion Silver+Gold Finger

COPPER FOIL

Base Copper thickness

12um、18um、35um、70um、10um

PTH

Min. 25um

Inner Layer

2 oz/ 70um

5 oz/175um

Outer Layer

7 oz/245um

10 oz/350um

Aspect Ratio

14:1

16:1

Finished Borad thickness/Tolerance

0.2-7.0mm  ( ≤1.0mm±0.1; >1.0mm±10%)

TRACE

Min. Inner Layer trace width/Space

0.10/0.10mm （Max.Cu 35um)

0.08/0.08mm（Max.Cu 18um)

Min. Outer Layer trace width/Space

0.10/0.10mm （Max.Cu 35um)

0.08/0.08mm（Max.Cu 18um)

SOLDER MASK/SILK SCREEN

Solder Mask

Black, Matte, Green, Red, Yellow,White,Blue

Via Filling Solder Mask/Eposy Resin 

0.65mm

0.8mm

Peelable Solder Mask

Yes

Silk Screen

White, Black, Yellow

CNC DRILLING

Min. Finished Hole Size (Mechanical)

0.25mm

0.15mm

Min. Finished Hole Size (Laser)

0.10mm

0.05mm

CRITICAL TOLERANCES

Layer Registration

±0.10mm

Holes

Hole Diameter (PTH)

±0.075mm

±0.050mm

Hole Diameter (Non-PTH)

±0.10mm

Hole Position

±0.05mm

Slot hole (PTH)

±0.15mm

General

Finished PCB Thickness

0.10mm

±10%

Routing Profile

±0.15mm

±0.10mm

V-Cut Profile

±0.15mm

±0.10mm

Warpage %

0.70%

0.50%

Electrical Test %

100%

OTHER OPTIONS

AOI 

All Multilayer

Impedance Control

±10%

±5%

Solderability Testing

Yes

SPECIAL REQUIREMETNS

Plated Slots

Edge Plating

Countersinking

Edge Bevelling

Others

 available on request