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Sources:本站  Date:2014-10-18  

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公司使用行业领先的优美科镀硬金药水,使用杜邦专用抗镀金干膜GPM220,开启镀硬金线,成功导入了镀硬金工艺。实现了硬金板产品的邦定、耐磨的功能。
硬金工艺原理及其应用:镀硬金工艺,镍层厚度控制为:3~5微米。镀硬金厚度要求为0.076~3微米之间。由于镀硬金基本上用于接触测试、或邦定,通常要求金层较厚、耐磨,所以硬金中含有合金成分,主要是钴元素,纯度在99.75%;因为加入了金属钴,硬度增大,耐磨的性能增加。HV硬度大约为180。广泛应用于金手指、半导体测试等领域。
硬金线的开启,并配合我司高多层板精准定位系统、板翘曲控制方法,对于IC测试板的样板以及批量制作,形成了软件、硬件方面的优势。另一方面,配合水金工艺,形成水金+硬金工艺,为光电模块板件的生产也创造了有利条件。
在交货期方面,也大大缩短镀硬金板的交货期。实现了高多层板件的更快速交货。


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